ATS-15G-67-C3-R0 (HEATSINK 45X45X10MM L-TAB T412)
ATS-15G-67-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.772 (45.00mm) | Ширина |
| 1.772" (45.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.394" (10.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 20.39°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-15G-67-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA и CPU. Размер 45×45 мм, высота 10 мм, материал — алюминий с синим анодированным покрытием, крепление — push-pin. Тепловое сопротивление составляет 20,39°C/W при принудительном обдуве 100 LFM. Устанавливается сверху корпуса (Top Mount) и подходит для широкого спектра микросхем.
При подборе аналога или замене критически важны геометрические размеры, способ монтажа и тепловые характеристики. Несовпадение посадочных отверстий или высоты может сделать установку невозможной, а разница в тепловом сопротивлении — привести к перегреву. Учитывайте также материал и покрытие: анодированный алюминий обеспечивает коррозионную стойкость и стабильную теплопередачу.
- Сравните расположение и диаметр отверстий под push-pin — несоответствие может потребовать доработки платы или корпуса.
- Проверьте тепловое сопротивление аналога при том же воздушном потоке (100 LFM); отклонение более 10% может быть критичным.
- Убедитесь, что высота радиатора (10 мм) не превышает свободное пространство над компонентом — иначе возможен механический контакт с крышкой.
- Оцените материал и покрытие: замена анодированного алюминия на обычный увеличит риск коррозии в условиях повышенной влажности.