+7(916) 225-43-02

ATS-15G-11-C3-R0 (HEATSINK 50X50X10MM XCUT T412)

ATS-15G-11-C3-R0 (HEATSINK 50X50X10MM XCUT T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-15G-11-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-15G-11-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-15G-11-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 50X50X10MM XCUT T412).

ATS-15G-11-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.969 (50.00mm)Ширина
1.969" (50.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха18.86°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-15G-11-C3-R0 (pushPIN™) — алюминиевый квадратный теплоотвод 50×50 мм с высотой 10 мм, предназначенный для монтажа на BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление осуществляется с помощью push-pin, анодированное покрытие обеспечивает защиту от коррозии. Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 18.86°C/W.

При подборе аналога учитывайте геометрические ограничения (посадочное место, высота над платой), способ крепления и тепловые характеристики. Обязательно проверьте совместимость с целевым корпусом и наличие свободного пространства для обдува. Замена без пересчёта теплового режима может привести к перегреву компонента.

  • Габариты и крепление: аналог должен иметь те же размеры 50×50 мм и высоту 10 мм, а также поддержку push-pin или совместимый монтажный набор.
  • Термическое сопротивление: выбирайте радиатор с сопротивлением не выше 18.86°C/W при аналогичных условиях обдува, иначе ухудшится отвод тепла.
  • Материал и покрытие: алюминий с анодированием предпочтителен для коррозионной стойкости; другие материалы (медь) требуют проверки массы и совместимости с креплением.
  • Риски при замене: несовпадение высоты или типа крепления может вызвать механическое повреждение платы или недостаточный прижим; отсутствие обдува увеличит температуру выше допустимой.

Похожие товары