ATS-15F-69-C3-R0 (HEATSINK 45X45X20MM L-TAB T412)

ATS-15F-69-C3-R0 (HEATSINK 45X45X20MM L-TAB T412)
Доставка ATS-15F-69-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-15F-69-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-15F-69-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 45X45X20MM L-TAB T412).

ATS-15F-69-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха11.60°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-15F-69-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC-компонентов. Квадратный корпус 45×45 мм, высота 20 мм, материал — алюминий с голубым анодированием. Крепление осуществляется через push-pin, что упрощает монтаж без дополнительных аксессуаров.

Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 11,60°C/W. Для обеспечения целевого теплового режима учтите реальный воздушный поток в корпусе устройства. При замене или выборе аналога необходимо проверить соответствие посадочных отверстий под push-pin, тепловые характеристики и совместимость с высотой компонентов.

  • Проверьте диаметр и расположение крепёжных отверстий (push-pin) — нестандартные шаблоны могут не подойти.
  • Сравните тепловое сопротивление при одинаковых условиях обдува (LFM) — разница более 10% может привести к перегреву.
  • Убедитесь, что температура окружающей среды и ограничения по высоте (20 мм) совпадают с проектными.
  • Учитывайте материал покрытия: анодированный алюминий устойчив к коррозии, но неэлектропроводен — это влияет на требования к термоинтерфейсу.

Похожие товары