ATS-15F-187-C1-R0 (HEATSINK 45X45X10MM R-TAB)
ATS-15F-187-C1-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.772 (45.00mm) | Ширина |
| 1.772" (45.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.394" (10.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 10.68°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-15F-187-C1-R0 (серия pushPIN™) имеет размеры 45×45×10 мм, выполнен из алюминия с синим анодированием и крепится на push-pin. Его тепловое сопротивление составляет 10,68°C/W при обдуве 100 LFM, что делает его подходящим для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU и ASIC. Компактная высота 10 мм позволяет использовать его в ограниченных по вертикали условиях.
При подборе аналога важно проверять не только габариты и тепловое сопротивление, но и способ крепления: замена на модель с другим типом монтажа потребует переработки платы. Также необходимо оценить совместимость с конкретным корпусом (посадочное поле, тепловой интерфейс). Риски замены: перегрев при более высоком термическом сопротивлении, механическое повреждение кристалла из-за несовпадения высоты или давления, ухудшение контакта из-за другого покрытия.
- Габариты: длина, ширина и высота (10 мм) должны соответствовать доступному пространству на плате и в корпусе устройства.
- Тепловое сопротивление: выбирайте аналог с равным или меньшим значением при схожих условиях обдува (LFM).
- Способ крепления: push-pin обеспечивает фиксацию без винтов; при замене на клей или винты проверьте наличие отверстий и прочность фиксации.
- Материал и покрытие: анодированный алюминий устойчив к коррозии; неанодированные аналоги могут окисляться, снижая теплопередачу.