ATS-15F-146-C3-R0 (HEATSINK 30X30X35MM L-TAB T412)

ATS-15F-146-C3-R0 (HEATSINK 30X30X35MM L-TAB T412)
Доставка ATS-15F-146-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-15F-146-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-15F-146-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X35MM L-TAB T412).

ATS-15F-146-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.378" (35.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха4.21°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-15F-146-C3-R0 (30×30×35 мм, алюминий, синее анодирование) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление — push-pin, что упрощает монтаж без пайки. Термическое сопротивление 4.21°C/W при обдуве 100 LFM — подходит для умеренных тепловых нагрузок.

При подборе аналога в {region} сверяйте геометрию посадочного места и высоту от платы (35 мм). Ключевые параметры — термическое сопротивление и способ крепления. Для замены допустимы радиаторы с сопротивлением не выше 4.5°C/W при том же обдуве, но проверьте шаг отверстий под push-pin.

  • Проверяйте совместимость с корпусом: уточните размер кристалла и допустимую зону контакта — не все BGA имеют одинаковую раскладку.
  • Учитывайте направление воздушного потока: при естественной конвекции эффективность ниже, чем при 100 LFM.
  • Риски при замене: несоосность крепежа, перекос радиатора, увеличение температуры выше 85°C на кристалле — контролируйте термопасту и усилие прижима.
  • Для серийного производства запросите чертеж у поставщика — допуски на высоту и плоскостность критичны.

Похожие товары