ATS-15E-28-C3-R0 (HEATSINK 70X70X15MM XCUT T412)
ATS-15E-28-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 2.756 (70.00mm) | Ширина |
| 2.756" (70.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.590" (15.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 10.62°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога радиатора ATS-15E-28-C3-R0 (70×70×15 мм, алюминий, синее анодирование) в первую очередь оцените геометрические размеры и способ крепления. Для серии pushPIN™ используется крепление Push Pin, поэтому аналог должен поддерживать аналогичный монтаж или предусматривать переходные элементы. Ключевой параметр — тепловое сопротивление: у оригинала 10,62 °C/Вт при обдуве 100 LFM. Если аналог имеет более высокое значение, это приведёт к перегреву компонента; слишком низкое — избыточный запас может быть экономически неоправдан.
Проверка совместимости: убедитесь, что размеры посадочного места (70×70 мм) и высота от платы (15 мм) соответствуют доступному пространству. Уточните, поддерживает ли аналог те же типы корпусов (BGA, LGA, CPU, ASIC). При замене обязательно учитывайте условия обдува в системе — реальный воздушный поток может отличаться от стандартных 100 LFM, что изменит фактическую эффективность.
- Критерии выбора аналога: габариты (70×70 мм), высота (15 мм), тепловое сопротивление при типовом обдуве, способ крепления (Push Pin или совместимый), материал и покрытие (алюминий, анодирование).
- Проверка совместимости: механические размеры, тип монтажного отверстия или паза, совместимость с конкретными корпусами микросхем (BGA/LGA/CPU), а также соответствие по тепловыделению целевого компонента.
- Риски при замене: несовместимость крепления (возможен отказ или повреждение платы), недостаточная теплоотдача при реальном обдуве, непредвиденное увеличение температуры из-за разницы в термическом сопротивлении, а также риск механического контакта с соседними элементами.
Похожие товары
ATS-15H-44-C3-R0 (HEATSINK 25X25X15MM L-TAB T412)
ATS-20B-120-C3-R0 (HEATSINK 45X45X25MM XCUT T412)
ATS-19F-139-C2-R0 (HEATSINK 25X25X20MM L-TAB T766)
