ATS-15E-115-C3-R0 (HEATSINK 40X40X20MM XCUT T412)

ATS-15E-115-C3-R0 (HEATSINK 40X40X20MM XCUT T412)
Доставка ATS-15E-115-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-15E-115-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-15E-115-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 40X40X20MM XCUT T412).

ATS-15E-115-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха5.45°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-15E-115-C3-R0 из серии pushPIN™ выполнен из алюминия с синим анодированием и предназначен для верхнего монтажа. Габариты — 40×40×20 мм, крепление осуществляется подпружиненными штифтами (Push Pin). Термическое сопротивление составляет 5,45 °C/W при обдуве 100 LFM, что подходит для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU, ASIC.

При подборе аналога в первую очередь сопоставьте размеры основания (40×40 мм) и высоту (20 мм) — они должны совпадать или быть в пределах допуска монтажного места. Убедитесь, что способ крепления совместим с платой: расстояние между штифтами и их диаметр должны соответствовать отверстиям. Также учитывайте тепловое сопротивление: близкое значение (например, 5–6 °C/W при 100 LFM) обеспечит сопоставимую эффективность.

  • Проверьте совместимость с типом корпуса микросхемы: радиатор рассчитан на плоские поверхности без выступающих элементов. Наличие термоинтерфейса обязательно.
  • Уточните доступное пространство вокруг радиатора — для обеспечения потока воздуха (100 LFM) не должно быть препятствий ближе 5–10 мм от рёбер.
  • Риск при замене: использование аналога с меньшим количеством рёбер или другим материалом может увеличить температуру кристалла на 10–15% при тех же условиях обдува, что критично для мощных процессоров.
  • Для монтажа в {region} обращайте внимание на наличие отверстий под стандартные штифты — на некоторых платах шаг может отличаться от 40×40 мм.

Похожие товары