ATS-15D-180-C3-R0 (HEATSINK 35X35X35MM R-TAB T412)

ATS-15D-180-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.378 (35.00mm) | Ширина |
| 1.378" (35.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 1.378" (35.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 3.46°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-15D-180-C3-R0 (серия pushPIN) представляет собой квадратный алюминиевый теплоотвод с синим анодированием размером 35×35 мм и высотой 35 мм. Предназначен для монтажа на компоненты в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC с помощью push-пинов. Термическое сопротивление составляет 3,46 °C/W при обдуве 100 LFM, что подходит для задач среднего тепловыделения.
При подборе аналога необходимо учитывать ключевые параметры: габариты (посадочное место и высота над платой), тепловое сопротивление при заданном воздушном потоке, тип крепления (push pin или альтернативные) и материал покрытия. Замена на радиатор с меньшим числом рёбер или несовместимым креплением может привести к перегреву или невозможности установки. Также важно проверить соответствие теплового сопротивления требованиям охлаждаемого чипа.
- Сверьте габариты радиатора (35×35 мм) и высоту (35 мм) с доступным пространством на плате и в корпусе.
- Убедитесь, что термическое сопротивление аналога не превышает 3,46°C/W при схожих условиях обдува (LFM).
- Проверьте совместимость крепления: push pin должен соответствовать отверстиям на плате или компоненте.
- Обратите внимание на материал и покрытие: алюминий с анодированием обеспечивает коррозионную стойкость и стабильную теплопередачу.


