ATS-15B-172-C3-R0 (HEATSINK 30X30X25MM R-TAB T412)

ATS-15B-172-C3-R0 (HEATSINK 30X30X25MM R-TAB T412)
Доставка ATS-15B-172-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-15B-172-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-15B-172-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X25MM R-TAB T412).

ATS-15B-172-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха5.94°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-15B-172-C3-R0 (30×30×25 мм) из серии pushPIN™ производства Advanced Thermal Solutions предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Алюминиевый корпус с синим анодированием и крепление push pin упрощают монтаж. Тепловое сопротивление 5.94°C/W при 100 LFM обеспечивает эффективное охлаждение при умеренных нагрузках.

При выборе аналога оценивайте габариты (посадочное место 30×30 мм, высота 25 мм), тип крепления (push pin), материал и тепловое сопротивление. Отклонение в размерах приведёт к несовместимости с платой или корпусом. Заменяющий компонент должен иметь тепловое сопротивление не выше данного.

  • Проверьте межосевое расстояние отверстий для push pin и их диаметр на плате.
  • Убедитесь, что высота радиатора свободна от соседних деталей и крышки.
  • Риски замены: повышение теплового сопротивления => перегрев; отсутствие анодирования => снижение теплоотдачи и коррозия.
  • Для совместимости уточните, подходит ли радиатор под конкретный тип корпуса (BGA, LGA и т.д.) и тепловыделение чипа.

Похожие товары