ATS-15A-50-C2-R0 (HEATSINK 30X30X15MM L-TAB T766)
ATS-15A-50-C2-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.181 (30.00mm) | Ширина |
| 1.181" (30.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.590" (15.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 19.03°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-15A-50-C2-R0 (серия pushPIN™) от Advanced Thermal Solutions предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC-компонентов. Компактные размеры 30×30×15 мм и крепление Push Pin обеспечивают надежную фиксацию на плате. Материал — алюминий с синим анодированием, тепловое сопротивление 19,03°C/W при потоке воздуха 100 LFM.
При подборе аналога учитывайте геометрические ограничения: высоту установки, площадь основания и способ крепления. Для замены необходимо проверить совместимость с типом корпуса и допустимое тепловыделение. Ключевой параметр — тепловое сопротивление при естественной или принудительной конвекции. Использование неоригинального радиатора может привести к перегреву, снижению производительности или выходу компонента из строя.
- Проверьте посадочное место: расстояние между отверстиями для Push Pin должно соответствовать стандартному шагу.
- Убедитесь, что высота радиатора не превышает доступного пространства над компонентом.
- Сравните тепловое сопротивление аналога при тех же условиях обдува (LFM) или в естественной конвекции.
- Уточните тип интерфейсного материала (термопаста, термопрокладка) — он влияет на эффективность отвода тепла.

