ATS-15A-206-C3-R0 (HEATSINK 60X60X10MM XCUT T412)

ATS-15A-206-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 2.362 (60.00mm) | Ширина |
| 2.362" (60.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.394" (10.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 7.79°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-15A-206-C3-R0 (серия pushPIN™) имеет типоразмер 60×60×10 мм, выполнен из алюминия с синим анодированием и предназначен для монтажа с помощью подпружиненных штифтов (Push Pin). Его термическое сопротивление составляет 7,79 °C/Вт при скорости воздушного потока 100 LFM, что указывает на оптимизацию для систем с принудительной конвекцией. Данная модель подходит для корпусов BGA, LGA, CPU и ASIC одинакового размера.
При подборе аналога или замены необходимо учитывать три ключевых аспекта: совместимость крепёжных отверстий с типом корпуса и разводкой платы, высоту радиатора (10 мм) для вписывания в доступный зазор, а также реальные тепловыделения компонента — замена на модель с более высоким термосопротивлением приведёт к перегреву. Рисками являются применение радиатора без учёта направления воздушного потока и использование неподходящих штифтов, что снижает прижим и ухудшает теплопередачу.
- Геометрия: совпадение длины и ширины (60×60 мм), типа крепления (Push Pin) и посадочного рисунка.
- Тепловые характеристики: термосопротивление не должно превышать оригинальное при тех же условиях обдува (7,79 °C/Вт при 100 LFM).
- Материал и покрытие: алюминий с анодированием обеспечивает коррозионную стойкость и электрическую изоляцию.
- Высота: строго 10 мм для сохранения зазора между платой и соседними компонентами.


