ATS-15A-137-C1-R0 (HEATSINK 25X25X10MM L-TAB)

ATS-15A-137-C1-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 0.984 (25.00mm) | Ширина |
| 0.984" (25.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.394" (10.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 18.29°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-15A-137-C1-R0 (25×25×10 мм) из серии pushPIN™ предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC-корпусов. Модель имеет алюминиевое основание с голубым анодированием и крепление типа Push Pin, обеспечивающее надёжный контакт. Тепловое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 18,29°C/W, что характерно для компактных радиаторов.
При подборе аналога важно сохранить или улучшить тепловые характеристики. Сначала определите допустимую рассеиваемую мощность и скорость потока воздуха в вашем устройстве. Убедитесь, что посадочное место (25×25 мм) и высота (10 мм) совпадают, иначе возникнут механические помехи. Ключевым является способ монтажа: push-pin требует ответных отверстий на плате; если их нет, потребуется радиатор с другим креплением — термоклей или защёлки.
- Тепловое сопротивление: выбирайте аналог с сопротивлением не выше 18,29°C/W при том же или более сильном обдуве, иначе температура чипа превысит норму.
- Геометрия: точные габариты основания (25×25 мм) и общая высота (10 мм) критичны для размещения в корпусе и соседних компонентов.
- Способ крепления: push-pin требует наличия монтажных отверстий. Замена на приклеиваемый радиатор изменит теплопередачу и может привести к отрыву при вибрации.
- Материал и покрытие: алюминий с анодированием обеспечивает коррозионную стойкость и стабильную эмиссию тепла. Заменитель из меди потребует изоляции, из чёрного алюминия — большей теплопроводности.

