+7(916) 225-43-02

ATS-15A-106-C1-R1 (HEATSINK 45X40X12.7MM XCUT)

ATS-15A-106-C1-R1 (HEATSINK 45X40X12.7MM XCUT)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-15A-106-C1-R1 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-15A-106-C1-R1 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-15A-106-C1-R1 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 45X40X12.7MM XCUT).

ATS-15A-106-C1-R1 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаRectangular
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.500" (12.70mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха26.57°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-15A-106-C1-R1 (серия pushPIN) из алюминия с голубым анодированием имеет размеры 45×40×12,7 мм и предназначен для верхнего монтажа на корпуса BGA, LGA, CPU, ASIC. Крепление выполняется push-штырьками, что упрощает установку без пайки. Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 26,57 °C/Вт.

При подборе аналога или замене критично оценить не только габариты, но и тепловые характеристики, тип крепления и совместимость с корпусом. Неправильный выбор может вызвать перегрев компонента или механические повреждения. Основные критерии:

  • Совместимость по типу корпуса (BGA/LGA/CPU/ASIC) и шагу выводов — посадочное место должно точно совпадать с радиатором.
  • Термическое сопротивление аналога не должно превышать 26,57 °C/Вт при вашем воздушном потоке, иначе температура IC превысит допустимый порог.
  • Высота установки от платы (12,7 мм) — более высокий радиатор может мешать соседним элементам или крышке корпуса.
  • Крепление push pin требует отверстий на плате под штырьки; замена на другой тип монтажа (клей, винты) потребует доработки платы и повышает риск повреждения компонента.

Похожие товары