ATS-14H-89-C3-R0 (HEATSINK 35X35X30MM R-TAB T412)
ATS-14H-89-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.378 (35.00mm) | Ширина |
| 1.378" (35.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 1.181" (30.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 8.08°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-14H-89-C3-R0 (серия pushPIN) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Изготовлен из алюминия с синим анодированным покрытием, имеет квадратную форму 35×35 мм и высоту 30 мм. Крепление осуществляется с помощью push-pin, что обеспечивает простой монтаж без дополнительных инструментов. Термическое сопротивление составляет 8.08°C/W при обдуве 100 LFM.
При подборе аналога необходимо учитывать геометрические размеры (посадочное место и высоту), способ крепления и термическое сопротивление. Важно проверить совместимость с типом корпуса микросхемы и условиями охлаждения (естественная или принудительная конвекция). Замена на радиатор с меньшей площадью или другим креплением может привести к перегреву или невозможности монтажа.
- Сравните тепловое сопротивление аналога при аналогичном воздушном потоке (LFM).
- Убедитесь, что размеры и форма соответствуют свободному пространству на плате и не мешают соседним компонентам.
- Проверьте совместимость крепления: push-pin требует соответствующих отверстий на плате.
- Обратите внимание на материал и покрытие: анодированный алюминий обеспечивает коррозионную стойкость и хорошую теплопередачу.
