ATS-14H-166-C2-R0 (HEATSINK 25X25X15MM R-TAB T766)

ATS-14H-166-C2-R0 (HEATSINK 25X25X15MM R-TAB T766)
Доставка ATS-14H-166-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-14H-166-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-14H-166-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 25X25X15MM R-TAB T766).

ATS-14H-166-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
0.984 (25.00mm)Ширина
0.984" (25.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха12.18°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-14H-166-C2-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Изготовлен из алюминия с синим анодированием, имеет квадратную форму 25×25 мм и высоту 15 мм. Крепление — push pin, монтаж сверху (top mount). Термическое сопротивление при потоке 100 LFM составляет 12.18°C/W.

При подборе аналогов радиатора учитывайте тепловое сопротивление, геометрию и способ крепления. Проверьте совместимость с целевым корпусом микросхемы и доступное пространство на плате. Замена возможна при условии идентичных тепловых требований и монтажных параметров.

  • Критерии выбора аналога: тепловое сопротивление (не выше 12.18°C/W), посадочные размеры (25×25 мм), высота (15 мм) и тип крепления (push pin).
  • Проверка совместимости: убедитесь, что радиатор подходит под конкретный корпус (BGA, LGA и др.) и не перекрывает соседние компоненты.
  • Риски при замене: использование модели с большим тепловым сопротивлением может вызвать перегрев; ненадёжное крепление увеличивает тепловое сопротивление интерфейса и снижает эффективность охлаждения.

Похожие товары