ATS-14H-144-C1-R0 (HEATSINK 30X30X25MM L-TAB)

ATS-14H-144-C1-R0 (HEATSINK 30X30X25MM L-TAB)
Доставка ATS-14H-144-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-14H-144-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-14H-144-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X25MM L-TAB).

ATS-14H-144-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха5.48°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-14H-144-C1-R0 (pushPIN™) имеет квадратное основание 30×30 мм и высоту 25 мм, выполнен из алюминия с синим анодированием. Модель рассчитана на монтаж через push-пины на корпуса BGA, LGA, CPU и ASIC. Тепловое сопротивление составляет 5.48°C/W при обдуве 100 LFM, что подходит для компонентов со средним тепловыделением.

При подборе аналога учитывайте три ключевых параметра: габариты (30×30 мм и высота до 25 мм), тип крепления (push pin) и тепловое сопротивление при аналогичном воздушном потоке. Отклонение более чем на 10% по любому из этих параметров может потребовать пересчёта теплового режима.

  • Проверьте совместимость посадочных отверстий на плате — шаг и диаметр пинов должны совпадать, иначе крепление становится невозможным без доработки.
  • Убедитесь, что высота радиатора не создаёт помех соседним компонентам и не превышает ограничения корпуса (особенно в плотных сборках).
  • Основной риск при замене — недостаточная теплоотдача из-за более высокого теплового сопротивления аналога, что приводит к перегреву чипа и снижению срока службы.

Похожие товары