+7(916) 225-43-02

ATS-14F-68-C2-R0 (HEATSINK 45X45X15MM L-TAB T766)

ATS-14F-68-C2-R0 (HEATSINK 45X45X15MM L-TAB T766)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-14F-68-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-14F-68-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-14F-68-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1196.40 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 45X45X15MM L-TAB T766).

ATS-14F-68-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха15.31°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-14F-68-C2-R0 (серия pushPIN) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Устанавливается сверху, крепится push-pin. Размеры 45x45x15 мм, материал – алюминий с синим анодированным покрытием. Тепловое сопротивление 15.31°C/W при 100 LFM.

При подборе аналога учитывайте:

  • Габариты: посадочное место 45×45 мм, высота 15 мм — несоответствие приведёт к механическим помехам или невозможности монтажа.
  • Тепловое сопротивление: при аналогичном воздушном потоке (LFM) значение не должно превышать исходное, иначе возрастёт температура компонента.
  • Тип крепления: push-pin требует наличия ответных отверстий на плате; другой способ (клей, винты) может не подойти.
  • Совместимость с корпусами: аналог должен быть рассчитан на те же типы (BGA, LGA, CPU, ASIC) и иметь аналогичную зону контакта.

Основные риски замены: несовпадение высоты вызывает короткое замыкание или повреждение соседних элементов; разница в тепловом сопротивлении ведёт к перегреву; неподходящий интерфейс (отсутствие термопрокладки или пасты) ухудшает теплоотвод. Всегда проверяйте документацию производителя и при необходимости тестируйте на макете.

Похожие товары