ATS-14F-33-C1-R0 (HEATSINK 57.9X36.83X17.78MM)

ATS-14F-33-C1-R0 (HEATSINK 57.9X36.83X17.78MM)
Доставка ATS-14F-33-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-14F-33-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-14F-33-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 57.9X36.83X17.78MM).

ATS-14F-33-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаRectangular
FinsДлина
2.280 (57.90mm)Ширина
1.450" (36.83mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.700" (17.78mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха17.40°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-14F-33-C1-R0 (серия pushPIN™) имеет алюминиевый корпус с синим анодированием, размеры 57,9×36,83×17,78 мм и крепление Push Pin. Тепловое сопротивление 17,40 °C/W при потоке воздуха 100 LFM. Предназначен для монтажа сверху на корпуса BGA, LGA, CPU, ASIC.

При подборе аналога учитывайте три ключевых параметра: габаритная высота (до 17,78 мм), посадочный шаг пинов и тепловое сопротивление. Замена на радиатор с большей высотой может не поместиться в корпус устройства, а с меньшей — не обеспечить нужного охлаждения.

  • Проверьте совместимость крепления: тип Push Pin должен совпадать с отверстиями на плате или сокете.
  • Убедитесь, что тепловое сопротивление аналога при ожидаемом обдуве (LFM) не хуже, чем у оригинала — иначе возможен перегрев компонента.
  • Риск при замене: несовпадение термоинтерфейса (площади контакта) или материала (алюминий vs медь) может изменить эффективность отвода тепла.
  • Для критичных схем (CPU, ASIC) обязательно тестируйте аналог в рабочих условиях — превышение температуры даже на 5°C сокращает срок службы компонента.

Похожие товары