ATS-14F-133-C1-R0 (HEATSINK 70X70X10MM XCUT)

ATS-14F-133-C1-R0 (HEATSINK 70X70X10MM XCUT)
Доставка ATS-14F-133-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-14F-133-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-14F-133-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 70X70X10MM XCUT).

ATS-14F-133-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.756 (70.00mm)Ширина
2.756" (70.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха7.41°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-14F-133-C1-R0 (70×70×10 мм) из серии pushPIN™ предназначен для принудительного обдува. При 100 LFM его тепловое сопротивление составляет 7,41°C/W. Алюминиевый корпус с синим анодированием и крепление push pin упрощают монтаж на BGA, LGA, CPU и ASIC.

При подборе аналога оценивайте не только размеры, но и тепловые характеристики в вашем режиме воздушного потока. Разные производители могут указывать сопротивление при других LFM — требуется пересчёт. Также учитывайте тип крепления: push pin совместим не со всеми платами.

  • Геометрия: сверяйте длину, ширину и высоту радиатора, особенно если вокруг компонента есть высокие элементы. Зазор между рёбрами влияет на эффективность при низком обдуве.
  • Тепловое сопротивление: если аналог имеет значение более 8–9°C/W при том же потоке, перегрев возможен. Уточняйте методику измерения — часто данные приведены для идеальных условий.
  • Крепление и интерфейс: проверьте расстояние между отверстиями под push pin и высоту от платы до поверхности компонента. Несовместимость крепления может потребовать доработки платы.

Похожие товары