+7(916) 225-43-02

ATS-14F-101-C1-R0 (HEATSINK 45X45X30MM R-TAB)

ATS-14F-101-C1-R0 (HEATSINK 45X45X30MM R-TAB)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-14F-101-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-14F-101-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-14F-101-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 45X45X30MM R-TAB).

ATS-14F-101-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.181" (30.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха6.67°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-14F-101-C1-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Модель имеет квадратную форму 45×45 мм и высоту 30 мм, выполнена из алюминия с синим анодированием. Крепление — push pin, термическое сопротивление составляет 6,67 °C/Вт при обдуве 100 LFM.

При подборе аналога учитывайте три ключевых параметра: геометрические размеры (посадочное место и высота), тепловое сопротивление при аналогичном воздушном потоке и способ крепления. Совместимость с корпусом определяет эффективность отвода тепла — неверный тип интерфейса или недостаточное усилие прижима приводят к перегреву.

  • Критерии выбора аналога: максимальная рассеиваемая мощность, тепловое сопротивление в заданном режиме охлаждения, совместимость по типу корпуса (BGA, LGA, CPU, ASIC) и способ монтажа (push pin, клипсы, винты).
  • Проверка совместимости: убедитесь, что размеры радиатора не перекрывают соседние компоненты, высота не превышает допустимый зазор, а материал подложки и покрытие обеспечивают нужный контакт без замыканий.
  • Риски при замене: использование радиатора с большим тепловым сопротивлением — перегрев чипа; несовместимая система крепления — плохой прижим или повреждение платы; разница в высоте — механические помехи или недостаточный обдув.

Похожие товары