+7(916) 225-43-02

ATS-14E-143-C2-R0 (HEATSINK 30X30X20MM L-TAB T766)

ATS-14E-143-C2-R0 (HEATSINK 30X30X20MM L-TAB T766)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-14E-143-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-14E-143-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-14E-143-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1040.40 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 30X30X20MM L-TAB T766).

ATS-14E-143-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха7.33°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-14E-143-C2-R0 (серия pushPIN™) производства Advanced Thermal Solutions Inc. представляет собой алюминиевый охладитель с синим анодированием, размером 30×30×20 мм и креплением push-pin. Тепловое сопротивление составляет 7,33°C/W при воздушном потоке 100 LFM. Предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC.

При подборе аналога или замены важно учитывать не только габариты, но и электрическую и механическую совместимость, а также реальные условия эксплуатации. Ключевые критерии:

  • Геометрические размеры (30×30×20 мм) и тип крепления (push pin) должны полностью совпадать, иначе установка на плату будет невозможна без доработок.
  • Тепловое сопротивление при заданном обдуве — аналог с большим значением ухудшит температурный режим; проверяйте при типичном для вашей системы воздушном потоке (LFM).
  • Материал и покрытие (алюминий + анодирование) обеспечивают необходимую теплопроводность и защиту от коррозии; замена на другой сплав или без покрытия может снизить эффективность и долговечность.
  • Совместимость с типом корпуса (BGA, LGA, CPU) — для некоторых радиаторов требуется дополнительный термоинтерфейс или подложка; отсутствие совместимости ведёт к ухудшению теплоотвода и риску перегрева.

Похожие товары