ATS-14D-180-C1-R0 (HEATSINK 35X35X35MM R-TAB)

ATS-14D-180-C1-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.378 (35.00mm) | Ширина |
| 1.378" (35.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 1.378" (35.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 3.29°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-14D-180-C1-R0 (Advanced Thermal Solutions, серия pushPIN™) выполнен из алюминия с синим анодированием. Габариты 35×35×35 мм, крепление Push Pin. Предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU, ASIC. Термическое сопротивление — 3.29°C/W при обдуве 100 LFM. Подходит для применения в компактных корпусах, где требуется пассивное охлаждение с принудительной конвекцией.
При подборе аналога ключевые критерии: совпадение габаритов (особенно высоты), тип крепления и тепловые характеристики при аналогичном расходе воздуха. Замена на радиатор с большим термическим сопротивлением или иным креплением (например, клей) может привести к перегреву или механическим проблемам. Учитывайте также, что данные по сопротивлению указаны для обдува 100 LFM — при естественной конвекции значение будет значительно хуже.
- Габариты: 35×35 мм, высота 35 мм. При замене контролируйте зазор между платой и корпусом.
- Термическое сопротивление: ≤3.29°C/W при 100 LFM. Если расход воздуха в системе ниже, требуйте данные для ваших условий.
- Крепление: только Push Pin. Аналоги с прижимными клипсами или термоклеем потребуют доработки крепежа.
- Совместимость: для BGA/LGA/CPU/ASIC. Убедитесь, что тепловой интерфейс соответствует чипу (например, размер кристалла).



