ATS-14D-180-C1-R0 (HEATSINK 35X35X35MM R-TAB)

ATS-14D-180-C1-R0 (HEATSINK 35X35X35MM R-TAB)
Доставка ATS-14D-180-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-14D-180-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-14D-180-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 35X35X35MM R-TAB).

ATS-14D-180-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.378 (35.00mm)Ширина
1.378" (35.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.378" (35.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха3.29°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-14D-180-C1-R0 (Advanced Thermal Solutions, серия pushPIN™) выполнен из алюминия с синим анодированием. Габариты 35×35×35 мм, крепление Push Pin. Предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU, ASIC. Термическое сопротивление — 3.29°C/W при обдуве 100 LFM. Подходит для применения в компактных корпусах, где требуется пассивное охлаждение с принудительной конвекцией.

При подборе аналога ключевые критерии: совпадение габаритов (особенно высоты), тип крепления и тепловые характеристики при аналогичном расходе воздуха. Замена на радиатор с большим термическим сопротивлением или иным креплением (например, клей) может привести к перегреву или механическим проблемам. Учитывайте также, что данные по сопротивлению указаны для обдува 100 LFM — при естественной конвекции значение будет значительно хуже.

  • Габариты: 35×35 мм, высота 35 мм. При замене контролируйте зазор между платой и корпусом.
  • Термическое сопротивление: ≤3.29°C/W при 100 LFM. Если расход воздуха в системе ниже, требуйте данные для ваших условий.
  • Крепление: только Push Pin. Аналоги с прижимными клипсами или термоклеем потребуют доработки крепежа.
  • Совместимость: для BGA/LGA/CPU/ASIC. Убедитесь, что тепловой интерфейс соответствует чипу (например, размер кристалла).

Похожие товары