ATS-14D-139-C3-R0 (HEATSINK 25X25X20MM L-TAB T412)
ATS-14D-139-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 0.984 (25.00mm) | Ширина |
| 0.984" (25.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.790" (20.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 9.37°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-14D-139-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Выполнен из алюминия с синим анодированным покрытием, имеет размеры 25×25 мм и высоту 20 мм. Тепловое сопротивление составляет 9,37 °C/W при обдуве 100 LFM. Крепление осуществляется с помощью push pin, что упрощает монтаж на плату.
При подборе аналога следует учитывать совместимость по типу корпуса и способу крепления. Основные параметры: геометрические размеры (25×25×20 мм), материал (алюминий) и тепловое сопротивление. Важно проверить, подходит ли аналог для конкретного компонента, особенно если используется принудительное охлаждение. Риски при замене: ухудшение теплоотвода из-за несоответствия размеров или теплового сопротивления, несовместимость крепежа (push pin) с платой.
- Убедитесь, что аналог имеет такой же или меньший тепловой импеданс при аналогичном воздушном потоке.
- Проверьте, что высота радиатора не превышает допустимого пространства над компонентом.
- При замене учитывайте тип анодирования и материал – они влияют на коррозионную стойкость и теплопередачу.
- Для систем с естественной конвекцией требуются другие параметры; данный радиатор оптимизирован для обдува.