+7(916) 225-43-02

ATS-14C-79-C3-R0 (HEATSINK 30X30X10MM R-TAB T412)

ATS-14C-79-C3-R0 (HEATSINK 30X30X10MM R-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-14C-79-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-14C-79-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-14C-79-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X10MM R-TAB T412).

ATS-14C-79-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха26.55°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-14C-79-C3-R0 (30×30×10 мм) из серии pushPIN™ предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU и ASIC. Алюминиевый профиль с синим анодированием обеспечивает тепловое сопротивление 26,55 °C/W при обдуве 100 LFM. Крепление осуществляется с помощью push-pin, что упрощает установку без дополнительного инструмента.

При подборе аналога учитывайте три ключевых параметра: тепловое сопротивление (Rth) при аналогичном воздушном потоке, геометрические размеры и тип крепления. Для замены ATS-14C-79-C3-R0 требуется Rth не выше 27 °C/W при 100 LFM, посадочное место 30×30 мм и высота 10 мм, а также поддержка push-pin. Проверьте совместимость с вашим корпусом — расстояние между отверстиями под пины должно совпадать.

  • Сравнивайте тепловое сопротивление в одинаковых условиях обдува: у разных производителей данные могут быть указаны при 200 или 300 LFM, требуется пересчёт.
  • Убедитесь, что анодированное покрытие не нарушает электрическую изоляцию, если это критично для вашей схемы.
  • При замене на радиатор с другим типом крепления (клеевое или клипса) оцените механические нагрузки и вибрацию в устройстве.
  • Основные риски: несовпадение высоты приводит к касанию соседних компонентов, а заниженное тепловое сопротивление — к перегреву чипа.

Похожие товары