ATS-14C-60-C3-R0 (HEATSINK 35X35X35MM L-TAB T412)
Доставка ATS-14C-60-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-14C-60-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-14C-60-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 35X35X35MM L-TAB T412).
ATS-14C-60-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.378 (35.00mm) | Ширина |
| 1.378" (35.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 1.378" (35.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 6.50°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-14C-60-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Ключевые параметры: квадратная форма 35×35 мм, высота 35 мм, материал — алюминий с синим анодированием, крепление — push-pin. Термическое сопротивление составляет 6,50°C/W при обдуве 100 LFM, что определяет его эффективность в условиях естественной или принудительной конвекции.
При подборе аналога необходимо учитывать три основных критерия: геометрические размеры (посадочное место и высота), способ крепления (push-pin или альтернативы) и тепловые характеристики (термическое сопротивление и рассеиваемая мощность). Даже незначительное отклонение в габаритах может привести к невозможности монтажа или снижению теплоотвода.
- Проверка совместимости: убедитесь, что размеры радиатора (35×35×35 мм) соответствуют свободному пространству на плате, а тип крепления push-pin подходит для вашего корпуса (BGA/LGA/CPU).
- Риски при замене: использование аналога с более высоким термическим сопротивлением (например, >7°C/W) может вызвать перегрев компонента; неправильный выбор материала (медь вместо алюминия) изменит массу и тепловую инерцию.
- Дополнительные риски: отсутствие анодирования или другого покрытия у аналога снижает коррозионную стойкость и может ухудшить теплопередачу; несовместимость с крепежом (например, винты вместо push-pin) потребует доработки платы.
