ATS-14C-17-C1-R0 (HEATSINK 54X54X12.7MM XCUT)

ATS-14C-17-C1-R0 (HEATSINK 54X54X12.7MM XCUT)
Доставка ATS-14C-17-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-14C-17-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-14C-17-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 54X54X12.7MM XCUT).

ATS-14C-17-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.126 (54.01mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.500" (12.70mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха15.42°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-14C-17-C1-R0 из серии pushPIN™ от Advanced Thermal Solutions предназначен для монтажа сверху на компоненты в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Изготовлен из алюминия с синим анодированием, имеет квадратную форму 54×54 мм и высоту 12,7 мм. Крепление осуществляется с помощью push-pin, что упрощает установку на плату. При обдуве 100 LFM тепловое сопротивление составляет 15,42°C/W, что подходит для отвода тепла от компонентов со средним тепловыделением.

При подборе аналога или замены данного радиатора необходимо учитывать несколько ключевых параметров. Несоответствие хотя бы одного из них может привести к перегреву компонента или невозможности монтажа. Рекомендуется сверять геометрические размеры, тепловое сопротивление, метод крепления и совместимость с типом корпуса.

  • Геометрические размеры: ширина и длина контактной площадки (54×54 мм), высота (12,7 мм) и наличие зазоров под соседние компоненты на плате.
  • Тепловое сопротивление (Rth): значение 15,42°C/W при 100 LFM должно быть равным или ниже, чем у заменяемого радиатора, чтобы обеспечить аналогичный отвод тепла.
  • Метод крепления: только push-pin; альтернативы с клеевым или винтовым креплением могут не подойти из-за конструктивных особенностей платы.
  • Совместимость с корпусами: радиатор рассчитан на BGA, LGA, CPU и ASIC; для других типов корпусов необходима проверка соответствия площади контакта и высоты.

Похожие товары