ATS-14C-17-C1-R0 (HEATSINK 54X54X12.7MM XCUT)
ATS-14C-17-C1-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 2.126 (54.01mm) | Ширина |
| 1.575" (40.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.500" (12.70mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 15.42°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-14C-17-C1-R0 из серии pushPIN™ от Advanced Thermal Solutions предназначен для монтажа сверху на компоненты в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Изготовлен из алюминия с синим анодированием, имеет квадратную форму 54×54 мм и высоту 12,7 мм. Крепление осуществляется с помощью push-pin, что упрощает установку на плату. При обдуве 100 LFM тепловое сопротивление составляет 15,42°C/W, что подходит для отвода тепла от компонентов со средним тепловыделением.
При подборе аналога или замены данного радиатора необходимо учитывать несколько ключевых параметров. Несоответствие хотя бы одного из них может привести к перегреву компонента или невозможности монтажа. Рекомендуется сверять геометрические размеры, тепловое сопротивление, метод крепления и совместимость с типом корпуса.
- Геометрические размеры: ширина и длина контактной площадки (54×54 мм), высота (12,7 мм) и наличие зазоров под соседние компоненты на плате.
- Тепловое сопротивление (Rth): значение 15,42°C/W при 100 LFM должно быть равным или ниже, чем у заменяемого радиатора, чтобы обеспечить аналогичный отвод тепла.
- Метод крепления: только push-pin; альтернативы с клеевым или винтовым креплением могут не подойти из-за конструктивных особенностей платы.
- Совместимость с корпусами: радиатор рассчитан на BGA, LGA, CPU и ASIC; для других типов корпусов необходима проверка соответствия площади контакта и высоты.