ATS-14B-158-C3-R0 (HEATSINK 40X40X35MM L-TAB T412)

ATS-14B-158-C3-R0 (HEATSINK 40X40X35MM L-TAB T412)
Доставка ATS-14B-158-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-14B-158-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-14B-158-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 40X40X35MM L-TAB T412).

ATS-14B-158-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.378" (35.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха2.90°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-14B-158-C3-R0 (40×40×35 мм) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA и процессоров с помощью крепления push pin. Алюминиевый корпус с анодированным покрытием обеспечивает тепловое сопротивление 2,90 °C/W при обдуве 100 LFM.

При подборе аналога учитывайте геометрические размеры посадочного места, тип крепления и тепловое сопротивление. Несоответствие размера может привести к неплотному прилеганию, а разница в тепловом сопротивлении — к перегреву. Особое внимание уделите совместимости с вашим корпусом (BGA, LGA и т.п.), чтобы избежать повреждения кристалла.

  • Проверьте совпадение монтажных отверстий и высоты радиатора (35 мм) для корректной установки.
  • Сравните тепловое сопротивление при аналогичных условиях обдува (LFM) — отклонение более 10% может снизить эффективность.
  • Убедитесь, что материал и покрытие аналога соответствует требованиям по коррозионной стойкости и теплопроводности.
  • При замене учитывайте допустимый вес и вибрационные нагрузки: push pin должен обеспечивать надежное прижатие.

Похожие товары