ATS-14B-138-C2-R0 (HEATSINK 25X25X15MM L-TAB T766)

ATS-14B-138-C2-R0 (HEATSINK 25X25X15MM L-TAB T766)
Доставка ATS-14B-138-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-14B-138-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-14B-138-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 902.40 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 25X25X15MM L-TAB T766).

ATS-14B-138-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
0.984 (25.00mm)Ширина
0.984" (25.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха12.18°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-14B-138-C2-R0 (25×25×15 мм, L-TAB T766) предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA и CPU. Выполнен из алюминия с синим анодированием, крепится с помощью push-pin (штырьковое крепление). Тепловое сопротивление — 12,18°C/W при обдуве 100 LFM. Благодаря компактным размерам и серии pushPIN™ подходит для плотного монтажа на платы, где требуется эффективное охлаждение компонентов без использования клея или винтов.

При подборе аналога важно учитывать не только габариты, но и способ монтажа, тепловое сопротивление при схожем воздушном потоке, а также совместимость с корпусом чипа. Неверно выбранный радиатор может привести к перегреву или механической несовместимости. Рекомендуется заранее проверить посадочное место и высоту установки от платы (0,590″).

  • Критерии выбора аналога: размеры (25×25 мм), высота (15 мм), материал (алюминий) и анодирование, тепловое сопротивление при ожидаемом обдуве, тип крепления (push-pin).
  • Проверка совместимости: убедитесь, что корпус компонента (BGA/LGA/CPU) допускает установку радиатора с прижимом push-pin; проверьте высоту соседних элементов на плате.
  • Риски при замене: изменение теплового сопротивления (хуже охлаждение), несовпадение крепежа (выпадение или повреждение платы), неверная анодировка (коррозия) или неучтённое влияние воздушного потока от вентилятора.

Похожие товары