+7(916) 225-43-02

ATS-14A-25-C3-R0 (HEATSINK 60X60X25MM XCUT T412)

ATS-14A-25-C3-R0 (HEATSINK 60X60X25MM XCUT T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-14A-25-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-14A-25-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-14A-25-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 60X60X25MM XCUT T412).

ATS-14A-25-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.362 (60.00mm)Ширина
2.362" (60.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха6.32°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-14A-25-C3-R0 (60×60×25 мм) из алюминия с синим анодированием предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление осуществляется push-pin штырями, что обеспечивает надёжную фиксацию без дополнительного инструмента. Термическое сопротивление составляет 6,32°C/W при обдуве 100 LFM, что характерно для пассивных радиаторов малого форм-фактора.

При подборе аналога необходимо учитывать габариты (60×60 мм, высота 25 мм), посадочное расположение push-pin отверстий на плате и тепловое сопротивление в заданных условиях охлаждения. Отклонение в любом из параметров может привести к перегреву или несовместимости крепления.

  • Критерии выбора: тепловое сопротивление (целевое ≤ 6,5°C/W при 100 LFM), размеры (60×60 мм, высота до 25 мм), тип крепления (push-pin) и материал (алюминий с анодированием).
  • Проверка совместимости: убедитесь, что отверстия на плате совпадают с разметкой push-pin (шаг 57×57 мм типовой), а высота радиатора не мешает соседним компонентам.
  • Риски при замене: неподходящее тепловое сопротивление повысит температуру кристалла; иной способ крепления (термоклей, винты) потребует изменения технологии сборки; другой материал покрытия (без анодирования) может снизить коррозионную стойкость.

Похожие товары