ATS-14A-169-C3-R0 (HEATSINK 30X30X10MM R-TAB T412)

ATS-14A-169-C3-R0 (HEATSINK 30X30X10MM R-TAB T412)
Доставка ATS-14A-169-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-14A-169-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-14A-169-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X10MM R-TAB T412).

ATS-14A-169-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха15.90°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-14A-169-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Его габариты 30×30 мм, высота 10 мм, материал — анодированный алюминий, крепление — push pin. Тепловое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 15,90 °C/Вт.

При подборе аналога учитывайте три ключевых критерия: совпадение посадочных размеров (30×30 мм), высоту установки (10 мм) и тепловое сопротивление при аналогичном воздушном потоке. Также важен тип крепления — push pin должен соответствовать отверстиям на плате.
  • Проверьте совместимость с целевым компонентом: радиатор рассчитан на корпуса BGA/LGA, но для CPU/ASIC могут потребоваться дополнительные прокладки.
  • Убедитесь, что тепловое сопротивление аналога не превышает исходное (15,9 °C/W при 100 LFM), иначе возрастет температура кристалла.
  • Оцените риск механического несоответствия: высота 10 мм может конфликтовать с соседними компонентами или корпусом устройства.
  • Для замены с другими способами крепления (клей, винты) потребуется переработка платы — используйте только аналоги с push pin.

Похожие товары