ATS-14A-132-C3-R0 (HEATSINK 60X60X25MM XCUT T412)

ATS-14A-132-C3-R0 (HEATSINK 60X60X25MM XCUT T412)
Доставка ATS-14A-132-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-14A-132-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-14A-132-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 60X60X25MM XCUT T412).

ATS-14A-132-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.362 (60.00mm)Ширина
2.362" (60.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха2.72°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-14A-132-C3-R0 (60×60×25 мм, алюминий с синим анодированием) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC-компонентов. Модель оснащена креплением Push Pin и при обдуве 100 LFM обеспечивает тепловое сопротивление 2,72 °C/Вт. При подборе аналога важно учитывать не только габариты, но и совместимость посадочных отверстий и тип интерфейса.

Ключевые критерии выбора замены: размеры основания (60×60 мм), высота (25 мм), материал и финишное покрытие, а также способ монтажа. Даже при совпадении размеров разница в тепловом сопротивлении может привести к перегреву — необходимо сверять параметр Rth при номинальном воздушном потоке. Аналоги с меньшей высотой или другим типом покрытия (например, черный анодированный) могут ухудшить теплоотдачу.

  • Проверьте разметку печатной платы: крепёжные отверстия под Push Pin должны совпадать по шагу и диаметру, иначе установка будет невозможна.
  • Уточните допустимую высоту в корпусе устройства: радиатор 25 мм может не поместиться при плотной компоновке, а использование более низкого аналога без пересчёта теплового режима повышает риск выхода компонента из строя.
  • Оцените совместимость с термоинтерфейсом: не все аналоги поставляются с термопрокладкой или пастой — для BGA/LGA критичны равномерность прижима и толщина слоя.

Похожие товары