ATS-14A-132-C3-R0 (HEATSINK 60X60X25MM XCUT T412)

ATS-14A-132-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 2.362 (60.00mm) | Ширина |
| 2.362" (60.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.984" (25.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 2.72°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-14A-132-C3-R0 (60×60×25 мм, алюминий с синим анодированием) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC-компонентов. Модель оснащена креплением Push Pin и при обдуве 100 LFM обеспечивает тепловое сопротивление 2,72 °C/Вт. При подборе аналога важно учитывать не только габариты, но и совместимость посадочных отверстий и тип интерфейса.
Ключевые критерии выбора замены: размеры основания (60×60 мм), высота (25 мм), материал и финишное покрытие, а также способ монтажа. Даже при совпадении размеров разница в тепловом сопротивлении может привести к перегреву — необходимо сверять параметр Rth при номинальном воздушном потоке. Аналоги с меньшей высотой или другим типом покрытия (например, черный анодированный) могут ухудшить теплоотдачу.
- Проверьте разметку печатной платы: крепёжные отверстия под Push Pin должны совпадать по шагу и диаметру, иначе установка будет невозможна.
- Уточните допустимую высоту в корпусе устройства: радиатор 25 мм может не поместиться при плотной компоновке, а использование более низкого аналога без пересчёта теплового режима повышает риск выхода компонента из строя.
- Оцените совместимость с термоинтерфейсом: не все аналоги поставляются с термопрокладкой или пастой — для BGA/LGA критичны равномерность прижима и толщина слоя.


