ATS-13H-56-C3-R0 (HEATSINK 35X35X15MM L-TAB T412)
ATS-13H-56-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.378 (35.00mm) | Ширина |
| 1.378" (35.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.590" (15.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 17.86°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-13H-56-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC. Основные параметры: размер 35×35 мм, высота 15 мм, алюминиевый корпус с синим анодированным покрытием, крепление Push Pin. Термическое сопротивление 17,86°C/W при обдуве 100 LFM. При подборе аналога важно учитывать все эти параметры.
Перед заменой проверьте совместимость: посадочное место на плате должно совпадать с расположением отверстий под push-пины; убедитесь, что высота радиатора не превышает свободное пространство в корпусе. Без должного воздушного потока эффективность радиатора резко падает — используйте значения термосопротивления только при указанных условиях обдува или пересчитывайте для вашего режима. Риски замены: неправильный размер приводит к перегреву или механическим повреждениям, отсутствие термоинтерфейса — к недостаточному теплопереносу.
- Сверьте габариты (длина, ширина, высота) и способ крепления (Push Pin/Clip/etc.).
- Оцените тепловое сопротивление аналога при вашем воздушном потоке (LFM).
- Удостоверьтесь в совместимости с типом корпуса и высотой установки от платы.
- Проверьте материал и покрытие — анодирование снижает коррозию и улучшает излучение тепла.