ATS-13G-85-C3-R0 (HEATSINK 35X35X10MM R-TAB T412)

ATS-13G-85-C3-R0 (HEATSINK 35X35X10MM R-TAB T412)
Доставка ATS-13G-85-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13G-85-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13G-85-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 35X35X10MM R-TAB T412).

ATS-13G-85-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.378 (35.00mm)Ширина
1.378" (35.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха24.11°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13G-85-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Корпус выполнен из алюминия с синим анодированием, размеры 35×35×10 мм, крепление типа Push Pin. Термическое сопротивление составляет 24,11°C/W при обдуве 100 LFM.

При подборе аналога необходимо учитывать тепловое сопротивление (не выше исходного), габариты (особенно высоту 10 мм и посадочное место 35×35 мм), а также способ крепления — для замены требуется совместимость с отверстиями под Push Pin. Дополнительно проверяют материал и покрытие: анодирование влияет на коррозионную стойкость и излучательную способность.

  • Несоответствие термического сопротивления: если у аналога оно выше, возможен перегрев компонента.
  • Геометрическая несовместимость: отличия в высоте или площади основания помешают монтажу или нарушат контакт.
  • Различие в креплении: аналог с другим типом крепежа (например, клей или винты) не подойдёт без доработки платы.
  • Несовместимость с типом корпуса: радиатор может не обеспечить плотное прилегание к BGA, LGA или CPU.

Похожие товары