ATS-13G-62-C3-R0 (HEATSINK 40X40X15MM L-TAB T412)

ATS-13G-62-C3-R0 (HEATSINK 40X40X15MM L-TAB T412)
Доставка ATS-13G-62-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13G-62-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13G-62-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 40X40X15MM L-TAB T412).

ATS-13G-62-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха16.58°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13G-62-C3-R0 (pushPIN™, 40×40×15 мм) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Алюминиевый корпус с синим анодированием и крепление Push Pin обеспечивают надёжную фиксацию на плате. Термическое сопротивление 16.58 °C/W при потоке 100 LFM позволяет использовать его в системах с принудительной вентиляцией.

При подборе аналога учитывайте ключевые параметры, чтобы избежать ошибок монтажа и ухудшения теплового режима.

  • Крепление: Push Pin — альтернатива должна иметь идентичный шаг и диаметр отверстий на плате, иначе радиатор не зафиксируется или повредит контакты.
  • Габариты: размер основания 40×40 мм и высота 15 мм — замена с большей высотой может не поместиться в корпусе, меньшая — снизит эффективность охлаждения.
  • Термическое сопротивление: ищите значение не выше 16.6 °C/W (при том же или большем воздушном потоке), иначе есть риск перегрева чипа.
  • Материал и покрытие: алюминий с анодированием (Blue Anodized) обеспечивает коррозионную стойкость; отсутствие покрытия или другой металл могут изменить теплоотвод и совместимость с термоинтерфейсом.

Похожие товары