+7(916) 225-43-02

ATS-13G-175-C3-R0 (HEATSINK 35X35X10MM R-TAB T412)

ATS-13G-175-C3-R0 (HEATSINK 35X35X10MM R-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-13G-175-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13G-175-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13G-175-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 35X35X10MM R-TAB T412).

ATS-13G-175-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.378 (35.00mm)Ширина
1.378" (35.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха13.65°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13G-175-C3-R0 производства Advanced Thermal Solutions относится к серии pushPIN. Модель имеет квадратное основание 35×35 мм, высоту 10 мм и крепление push-pin, что обеспечивает монтаж на корпуса BGA, LGA, CPU и ASIC. Алюминиевая конструкция с синим анодированием при обдуве 100 LFM показывает термическое сопротивление 13.65°C/W.

При подборе аналога необходимо сверять не только габариты, но и способ фиксации, так как использование другого крепления может потребовать доработки платы. Условия охлаждения также играют ключевую роль: аналог с худшим тепловым сопротивлением допустим только при наличии более интенсивного обдува.

  • Проверьте посадочные размеры: основание 35×35 мм, монтаж Top Mount.
  • Сравните термосопротивление: у оригинала 13.65°C/W при 100 LFM, подбирайте значение не выше.
  • Убедитесь, что высота радиатора не превышает 10 мм, если в корпусе есть ограничения.
  • Подтвердите совместимость с требуемыми типами корпусов — BGA, LGA, CPU, ASIC.

Похожие товары