ATS-13G-168-C2-R0 (HEATSINK 25X25X25MM R-TAB T766)
ATS-13G-168-C2-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 0.984 (25.00mm) | Ширина |
| 0.984" (25.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.984" (25.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 7.01°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-13G-168-C2-R0 (25×25×25 мм) из серии pushPIN™ предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU и ASIC. Алюминиевый оребренный профиль с синим анодированием и креплением push pin обеспечивает установку без дополнительных инструментов. Термическое сопротивление 7,01°C/W при обдуве 100 LFM позволяет использовать его в компактных устройствах с принудительной вентиляцией.
При подборе аналога учитывайте геометрические ограничения (высота 25 мм, footprint 25×25 мм), тип крепления (push pin) и тепловые характеристики. Для замены проверьте совместимость посадочных отверстий и расстояние до соседних компонентов. Риски: несоответствие высоты может привести к механическому давлению на плату, а более высокое термическое сопротивление — к перегреву чипа.
- Сравните термическое сопротивление аналога при типичном для вашей системы воздушном потоке (LFM).
- Убедитесь, что шаг и диаметр отверстий под push pin совпадают с платой.
- Проверьте, не перекрывает ли радиатор соседние компоненты или разъемы.
- Для критичных приложений проведите тепловое моделирование или тест с аналогом.
Похожие товары
ATS-21G-111-C1-R1 (HEATSINK 60X40X9.5MM XCUT)
ATS-14B-70-C1-R0 (HEATSINK 45X45X25MM L-TAB)
ATS-20E-208-C3-R0 (HEATSINK 70X70X6MM XCUT T412)