ATS-13G-146-C2-R0 (HEATSINK 30X30X35MM L-TAB T766)

ATS-13G-146-C2-R0 (HEATSINK 30X30X35MM L-TAB T766)
Доставка ATS-13G-146-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13G-146-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13G-146-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1088.40 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 30X30X35MM L-TAB T766).

ATS-13G-146-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.378" (35.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха4.02°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13G-146-C2-R0 (30×30×35 мм) из алюминия с синим анодированием предназначен для верхнего монтажа на корпуса BGA, LGA, CPU, ASIC. Крепление Push Pin обеспечивает фиксацию без пайки. Термическое сопротивление 4,02 °C/W при обдуве 100 LFM — ключевой параметр для оценки охлаждения в условиях принудительной конвекции.

При выборе аналога учитывайте:

  • Габариты и высота: посадочное место должно совпадать с оригиналом (30 мм), иначе возникнет механический конфликт с соседними компонентами.
  • Термическое сопротивление: замена на модель с более высоким значением (например, >5 °C/W) приведёт к перегреву кристалла при той же нагрузке.
  • Способ крепления: Push Pin невзаимозаменяем с клеевыми или винтовыми решениями — потребуется доработка платы или изменение технологии сборки.
  • Совместимость с корпусом: радиатор оптимизирован под определённые типы (BGA, LGA); для других форм-факторов (QFN, SOIC) необходима проверка теплового контакта и риска короткого замыкания.

Похожие товары