+7(916) 225-43-02

ATS-13F-99-C2-R0 (HEATSINK 45X45X20MM R-TAB T766)

ATS-13F-99-C2-R0 (HEATSINK 45X45X20MM R-TAB T766)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-13F-99-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13F-99-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13F-99-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1275.60 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 45X45X20MM R-TAB T766).

ATS-13F-99-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха11.51°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13F-99-C2-R0 (серия pushPIN™) имеет квадратную форму 45×45 мм и высоту 20 мм. Изготовлен из анодированного алюминия, крепится с помощью push-pin — это обеспечивает надёжное прилегание к BGA, LGA, CPU или ASIC. При потоке 100 LFM его тепловое сопротивление составляет 11,51 °C/Вт, что подходит для умеренных тепловых нагрузок.

При подборе аналога критически важно проверить три параметра: габариты посадочного места, тип крепления и термическое сопротивление. Ошибка в этих характеристиках может привести к перегреву или невозможности установки. Ниже приведены основные критерии для замены.

  • Геометрия и крепление — длина/ширина посадочной зоны и межосевое расстояние под push-pin (или альтернативные винты/клипсы). Даже 1–2 мм разницы не позволят установить радиатор.
  • Тепловое сопротивление — при замене аналог должен иметь равное или меньшее значение °C/Вт на аналогичном воздушном потоке (LFM). Иначе температура чипа выйдет за пределы спецификации.
  • Совместимость с корпусом и высота — уточните, подходит ли радиатор для конкретного типа корпуса (BGA, LGA, CPU) и не превышает ли его высота допустимый зазор в устройстве. Увеличение высоты может помешать соседним компонентам или закрыть обдув.
  • Материал и покрытие — анодирование повышает коррозионную стойкость и теплопередачу излучения. Аналог без покрытия может иметь хуже тепловой контакт при естественной конвекции.

Похожие товары