ATS-13F-94-C1-R0 (HEATSINK 40X40X25MM R-TAB)

ATS-13F-94-C1-R0 (HEATSINK 40X40X25MM R-TAB)
Доставка ATS-13F-94-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13F-94-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13F-94-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 40X40X25MM R-TAB).

ATS-13F-94-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха9.36°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13F-94-C1-R0 предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU и ASIC. Он имеет квадратное основание 40×40 мм, высоту 25 мм и крепление push-pin. Алюминиевый радиатор с синим анодированием обеспечивает термическое сопротивление 9.36°C/W при обдуве 100 LFM.

При подборе аналога важно сравнивать не только габариты, но и условия монтажа. Радиатор должен механически соответствовать плате и зоне вокруг процессора, а его тепловые характеристики — обеспечивать требуемый температурный режим. Использование неподходящего крепления или материала может привести к перегреву или повреждению компонента.

  • Сверьте размеры посадочного места и высоту: 40×40 мм и 25 мм, тип крепления — push-pin.
  • Проверьте термическое сопротивление при рабочем воздушном потоке; у оригинала — 9.36°C/W при 100 LFM.
  • Убедитесь, что аналог совместим с вашим типом корпуса (BGA, LGA, CPU, ASIC) и не задевает соседние элементы.
  • Оцените риски замены: материал, покрытие и усилие прижима влияют на теплопередачу и надежность.

Похожие товары