+7(916) 225-43-02

ATS-13F-55-C2-R0 (HEATSINK 35X35X10MM L-TAB T766)

ATS-13F-55-C2-R0 (HEATSINK 35X35X10MM L-TAB T766)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-13F-55-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13F-55-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13F-55-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1035.60 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 35X35X10MM L-TAB T766).

ATS-13F-55-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.378 (35.00mm)Ширина
1.378" (35.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха23.98°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13F-55-C2-R0 (размер 35×35×10 мм, алюминий с синим анодированием) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление — push pin, тепловое сопротивление 23,98 °C/W при обдуве 100 LFM. При подборе аналога следует учитывать габариты, тип крепления и тепловые характеристики.

Основные критерии выбора совместимого заменителя:

  • Геометрия: длина и ширина основания (35×35 мм), высота (10 мм). Несовпадение хотя бы на 2–3 мм может помешать установке.
  • Способ крепления: только push pin (или совместимые защёлки). Использование клея или термопасты без фиксации снижает надёжность.
  • Тепловое сопротивление: при схожих условиях (обдув 100 LFM) значение должно быть не хуже 24 °C/W. Иначе возрастёт температура чипа.
  • Риски: неверный шаг отверстий на плате, несовместимость с монтажными пружинами, ухудшение контакта из-за разной высоты латунных втулок.

Похожие товары