+7(916) 225-43-02

ATS-13F-141-C1-R0 (HEATSINK 30X30X10MM L-TAB)

ATS-13F-141-C1-R0 (HEATSINK 30X30X10MM L-TAB)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-13F-141-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13F-141-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13F-141-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X10MM L-TAB).

ATS-13F-141-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха15.66°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13F-141-C1-R0 (30×30×10 мм) с креплением Push Pin предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA и CPU. При подборе аналога важно сохранить геометрические размеры и способ монтажа, а также обеспечить термическое сопротивление не выше 15.66 °C/W при аналогичном воздушном потоке.

Перед заменой проверьте совместимость с расположением отверстий на плате — шаг и диаметр крепёжных пинов. Учитывайте, что изменение материала или покрытия (например, чёрный анодированный вместо синего) может незначительно повлиять на теплоотдачу.

  • Критерии выбора аналога: габариты (30×30×10 мм), тип крепления (Push Pin), термическое сопротивление при 100 LFM.
  • Проверка совместимости: совпадение шага отверстий под пины, допуски по высоте над платой (0.394″ / 10 мм).
  • Риски при замене: несоответствие посадочных мест может привести к неплотному прилеганию и перегреву; использование аналога с большим термическим сопротивлением снизит эффективность охлаждения.

Похожие товары