+7(916) 225-43-02

ATS-13F-140-C3-R0 (HEATSINK 25X25X25MM L-TAB T412)

ATS-13F-140-C3-R0 (HEATSINK 25X25X25MM L-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-13F-140-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13F-140-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13F-140-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 25X25X25MM L-TAB T412).

ATS-13F-140-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
0.984 (25.00mm)Ширина
0.984" (25.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха7.55°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13F-140-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для охлаждения компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Модель имеет квадратное основание 25×25 мм, высоту 25 мм, выполнена из алюминия с синим анодированием. Тепловое сопротивление составляет 7,55 °C/W при обдуве 100 LFM, крепление — push-пинами.

При подборе аналога необходимо проверить: габариты (особенно высоту), тепловое сопротивление в рабочих условиях, материал и тип крепления. Убедитесь, что радиатор совместим с корпусом компонента и не мешает соседним элементам на плате.

  • Разница в высоте более 1–2 мм может вызвать механическое давление или неполное прилегание.
  • Более высокое тепловое сопротивление аналога приведёт к перегреву и сокращению срока службы.
  • Использование другого типа крепления (например, клей вместо push-пина) ухудшит тепловой контакт и виброустойчивость.
  • Несоответствие по плоскостности или отсутствие термоинтерфейса повысит термическое сопротивление на стыке.

Похожие товары