+7(916) 225-43-02

ATS-13D-21-C1-R0 (HEATSINK 60X60X10MM XCUT)

ATS-13D-21-C1-R0 (HEATSINK 60X60X10MM XCUT)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-13D-21-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13D-21-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13D-21-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 60X60X10MM XCUT).

ATS-13D-21-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.362 (60.00mm)Ширина
2.362" (60.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха16.26°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13D-21-C1-R0 (60×60×10 мм) из анодированного алюминия предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление типа Push Pin упрощает монтаж без дополнительного термоинтерфейса. Тепловое сопротивление составляет 16.26°C/W при обдуве 100 LFM, что подходит для умеренных нагрузок. Изделие относится к серии pushPIN™ производителя Advanced Thermal Solutions.

При подборе аналога учитывайте тепловое сопротивление, габариты и способ крепления. Замена с другим типом крепежа требует проверки посадочных отверстий на плате. Использование радиатора с большей высотой может привести к конфликту с соседними компонентами. Материал и покрытие влияют на коррозионную стойкость и эффективность теплоотвода.

  • Сравните тепловое сопротивление: для аналогичного воздушного потока (100 LFM) значение не должно превышать 16.3°C/W.
  • Проверьте геометрию: размеры основания 60×60 мм и высота 10 мм должны совпадать или быть меньше доступного пространства.
  • Убедитесь, что крепление Push Pin совместимо с разметкой платы для выбранного корпуса (BGA, LGA, CPU).
  • Оцените риски: замена на радиатор без анодирования может ускорить коррозию в условиях повышенной влажности.

Похожие товары