+7(916) 225-43-02

ATS-13D-201-C3-R0 (HEATSINK 50X50X12MM XCUT T412)

ATS-13D-201-C3-R0 (HEATSINK 50X50X12MM XCUT T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-13D-201-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13D-201-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13D-201-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 50X50X12MM XCUT T412).

ATS-13D-201-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.969 (50.00mm)Ширина
1.969" (50.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.472" (12.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха8.29°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13D-201-C3-R0 (серия pushPIN™) обладает размерами 50×50×12 мм, выполнен из анодированного алюминия (синий) и предназначен для монтажа на корпуса BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление осуществляется с помощью push‑pin, что упрощает установку на плату. Тепловое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 8,29°C/W. Данная модель подходит для принудительного охлаждения в компактных устройствах.

При подборе аналога критически важны три параметра: габариты (длина/ширина/высота), тепловое сопротивление и способ крепления. Несоответствие любого из них может сделать замену невозможной или привести к ухудшению охлаждения. Также следует учитывать совместимость с типом корпуса (BGA, LGA, CPU) и высоту установки от платы.

  • Проверьте тепловое сопротивление аналога при ожидаемом воздушном потоке: если оно выше 8,29°C/W, температура компонента может превысить допустимую.
  • Убедитесь, что крепёжные отверстия и шаг между пинами соответствуют посадочным местам на плате — для ATS-13D-201-C3-R0 используется push‑pin с фиксацией.
  • Оцените риски: аналог с большей высотой (более 12 мм) может не поместиться в корпус устройства, а с иным материалом или покрытием — изменить теплоотвод и коррозионную стойкость.

Похожие товары