+7(916) 225-43-02

ATS-13D-174-C2-R0 (HEATSINK 30X30X35MM R-TAB T766)

ATS-13D-174-C2-R0 (HEATSINK 30X30X35MM R-TAB T766)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-13D-174-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13D-174-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13D-174-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1096.80 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 30X30X35MM R-TAB T766).

ATS-13D-174-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.378" (35.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха4.02°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13D-174-C2-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Изготовлен из алюминия с синим анодированием, имеет размеры 30×30 мм и высоту 35 мм. Крепление — push pin, тепловое сопротивление 4,02 °C/Вт при воздушном потоке 100 LFM. Подходит для монтажа сверху на корпус.

При подборе аналога или замене этого радиатора оценивайте совместимость по геометрии (посадочное место 30×30 мм, высота до 35 мм), типу крепления (push pin) и требуемому тепловому сопротивлению. Замена на изделие с большим сопротивлением приведёт к перегреву, а с меньшим — к избыточному охлаждению и возможным проблемам с размерами. Учитывайте также расположение соседних компонентов и наличие препятствий для воздушного потока.

  • Критерии выбора аналога: совпадение размеров основания (30×30 мм), максимальной высоты и способа крепления; тепловое сопротивление должно быть не выше исходного (4,02 °C/Вт) при том же или более высоком расходе воздуха.
  • Проверка совместимости: убедитесь, что радиатор не перекрывает соседние элементы, а вырез под крепёж соответствует плате; для корпусов BGA/LGA важно точное совпадение отверстий для push pin.
  • Риски при замене: несовместимость по высоте может нарушить сборку; недостаточная площадь основания ухудшит тепловой контакт; разное термосопротивление при пассивном охлаждении (без обдува) требует пересчёта теплового режима.

Похожие товары