ATS-13D-147-C1-R0 (HEATSINK 35X35X10MM L-TAB)

ATS-13D-147-C1-R0 (HEATSINK 35X35X10MM L-TAB)
Доставка ATS-13D-147-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13D-147-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13D-147-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 35X35X10MM L-TAB).

ATS-13D-147-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.378 (35.00mm)Ширина
1.378" (35.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха13.48°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13D-147-C1-R0 предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC с посадочным местом 35×35 мм. Высота 10 мм, крепление Push Pin. Анодированный алюминий обеспечивает базовый уровень теплоотвода; при воздушном потоке 100 LFM тепловое сопротивление составляет около 13.5 °C/Вт.

При подборе аналога важно учитывать не только размеры, но и условия эксплуатации: наличие обдува, ориентацию платы и свободное пространство вокруг компонента. Радиатор другого производителя с тем же footprint может отличаться тепловым сопротивлением и усилием прижима.

  • Сверяйте способ крепления: отверстия под pushpin должны совпадать с монтажными отверстиями платы.
  • Сравнивайте тепловое сопротивление при вашем рабочем воздушном потоке (LFM), так как при естественной конвекции значения могут быть значительно хуже.
  • Проверяйте высоту и наличие компонентов рядом: радиатор может задевать соседние элементы или не поместиться в корпус.
  • Учитывайте риск повреждения выводов или перекос при установке: несоответствие высоты или жёсткость пружины могут создать избыточное давление.

Похожие товары