+7(916) 225-43-02

ATS-13D-135-C2-R0 (HEATSINK 70X70X20MM XCUT T766)

ATS-13D-135-C2-R0 (HEATSINK 70X70X20MM XCUT T766)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-13D-135-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13D-135-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13D-135-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 2048.40 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 70X70X20MM XCUT T766).

ATS-13D-135-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.756 (70.00mm)Ширина
2.756" (70.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха3.00°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13D-135-C2-R0 (70×70×20 мм) из алюминия с анодированным покрытием синего цвета предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU. Крепление — push pin. Тепловое сопротивление 3,00 °C/Вт при обдуве 100 LFM.

При подборе аналога важно учитывать не только геометрию, но и способ монтажа, материал и термические характеристики. Замена на неподходящий радиатор может привести к перегреву или механическим проблемам.

  • Габариты: совпадение длины, ширины и высоты (70×70×20 мм) критично для размещения на плате и в корпусе.
  • Тепловое сопротивление: при одинаковых условиях обдува значение должно быть не выше указанного (3,00 °C/Вт).
  • Крепление: push pin должен совпадать с посадочными отверстиями на плате.
  • Совместимость с типом корпуса: радиатор подходит для BGA, LGA, CPU; для других типов требуется верификация.

Похожие товары