ATS-13C-19-C3-R0 (HEATSINK 54X54X20MM XCUT T412)

ATS-13C-19-C3-R0 (HEATSINK 54X54X20MM XCUT T412)
Доставка ATS-13C-19-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13C-19-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13C-19-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 54X54X20MM XCUT T412).

ATS-13C-19-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.126 (54.01mm)Ширина
2.126" (54.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха9.84°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13C-19-C3-R0 (54×54×20 мм) из серии pushPIN™ предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC-компонентов. Алюминиевый корпус с синим анодированием и креплением Push Pin обеспечивает надёжную фиксацию на плате. Тепловое сопротивление 9,84°C/W при обдуве 100 LFM — ключевой параметр для оценки эффективности.

При подборе аналога важно учитывать не только габариты, но и электрические и механические ограничения системы. Замена на несовместимый радиатор может привести к перегреву или повреждению компонента.

  • Сравните тепловое сопротивление при аналогичном расходе воздуха (LFM) — отличие более чем на 15% может нарушить температурный режим.
  • Убедитесь, что крепёжные отверстия и высота от платы (20 мм) совпадают — нестандартный шаг или вылет не позволят установить радиатор.
  • Проверьте совместимость с типом корпуса (BGA, LGA и др.) — неподходящая форма основания снизит площадь контакта и теплоотвод.
  • Оцените риск механического давления: избыточное усилие при защёлкивании может деформировать подложку чипа или нарушить пайку.

Похожие товары