+7(916) 225-43-02

ATS-13C-178-C3-R0 (HEATSINK 35X35X25MM R-TAB T412)

ATS-13C-178-C3-R0 (HEATSINK 35X35X25MM R-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-13C-178-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13C-178-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13C-178-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 35X35X25MM R-TAB T412).

ATS-13C-178-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.378 (35.00mm)Ширина
1.378" (35.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха4.95°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13C-178-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Его габариты — 35×35×25 мм, материал — алюминий с синим анодированием, крепление — push pin. Паспортное термическое сопротивление составляет 4,95 °C/Вт при обдуве 100 LFM.

При подборе аналога критичны совместимость посадочного места и способ крепления. Несоответствие высоты или шага отверстий может привести к неэффективному контакту или механическому повреждению платы. Также необходимо проверить тепловые характеристики: аналог должен иметь равное или меньшее термическое сопротивление при сопоставимом воздушном потоке. Замена на радиатор с большим °C/Вт может вызвать перегрев компонента.

  • Убедитесь, что размеры основания (35×35 мм) и высота (25 мм) соответствуют зоне монтажа и ограничениям по высоте на плате.
  • Проверьте тип крепления: push pin подходит для плат с отверстиями под пружинные защелки; альтернативы (клей, винты) требуют иной конструкции и могут быть менее надёжны.
  • Сравните тепловое сопротивление: для надёжного охлаждения выбирайте аналог с показателем не хуже 4,95 °C/W при 100 LFM в условиях аналогичного обдува.
  • При замене учитывайте совместимость с типом корпуса: данный радиатор оптимизирован под верхний монтаж на BGA, LGA, CPU, ASIC; для других корпусов потребуется пересчёт теплового контакта.

Похожие товары