+7(916) 225-43-02

ATS-13C-170-C3-R0 (HEATSINK 30X30X15MM R-TAB T412)

ATS-13C-170-C3-R0 (HEATSINK 30X30X15MM R-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-13C-170-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-13C-170-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-13C-170-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X15MM R-TAB T412).

ATS-13C-170-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха10.26°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-13C-170-C3-R0 (30×30×15 мм, алюминий, голубое анодирование, крепление push‑pin) обеспечивает тепловое сопротивление 10,26°C/W при обдуве 100 LFM. Предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU и ASIC.

При поиске аналога оценивайте три параметра: геометрию (высота, шаг отверстий), способ крепления и тепловое сопротивление в сходных условиях. Даже небольшое отклонение может критически повлиять на температуру кристалла.

  • Проверьте совместимость с посадочными местами: шаг и диаметр пинов под push‑pin должны совпадать с оригиналом.
  • Сравните тепловое сопротивление при одинаковом воздушном потоке (например, 100 LFM) – превышение более чем на 15% недопустимо для большинства чипов.
  • Риски при замене: увеличенная высота мешает кожуху или соседним компонентам, а отсутствие анодирования ухудшает излучение тепла и коррозионную стойкость.
  • После установки аналога обязателен тест под нагрузкой для контроля температуры – иначе возможен перегрев и отказ устройства.

Похожие товары